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반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

충남테크노파크에서 반도체 후공정 및 첨단 패키징 분야 기업을 대상으로 기술·사업화 컨설팅(기업당 최대 800만원) 및 시험·평가, 기술지도 등 기술서비스를 지원하는 사업입니다.

검증됨

공고 내용

지원대상

중소기업

지원내용

충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다. ☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음) ☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원- 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원

신청기간

지원별 상이

신청방법

※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수 ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호 ㆍ 이메일 : mylee@ctp.or.kr - 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청 ※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조

필요 서류

  • 지원신청서 및 수행계획서
  • 전문가 신청서
로그인하면 내 조건에 맞는지 확인할 수 있어요.

직접 확인이 필요한 사항

  • 지원 세부 유형(기술·사업화 컨설팅, 기술서비스)별 신청 기한 및 접수 방법이 상이하므로 상세 공고문 직접 확인 필요

담당부서

충남테크노파크 (기술ㆍ사업화 컨설팅) · 041-901-9011

본 추천 결과는 badayo.net이 공공기관 공고를 자동 수집·분석한 참고 정보이며, 최종 수혜 대상 여부는 해당 기관의 심사를 통해 확정됩니다. 신청 전 반드시 원문 공고를 확인해 주세요.

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