충청남도 고등교육정책담당관 · 충청남도
첨단산업 인재양성 부트캠프
반도체·디스플레이 산업수요 맞춤형 전문인력 양성을 위한 특화 교육과정, 실습 프로그램, 기업 연계 현장실습 및 취업 캠프 지원
정보 확인 권장
공고 내용
선정기준
별도 문의
지원내용
ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영 ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화 ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영
추가 자격요건
반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학
참여 제한
반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학
신청기간
20260101 ~ 20261231
신청방법
별도 문의
제출서류
별도 문의
신청 마감
2026-12-31(D-74)
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수집 내용 미리보기
- 정책명
- 첨단산업 인재양성 부트캠프
- 키워드
- 교육지원
- 정책 설명
- 반도체·디스플레이 산업수요 맞춤형 전문인력 양성
- 대분류
- 교육・직업훈련
- 중분류
- 미래역량강화
- 지원 내용
- ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영 ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화 ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영
- 주관기관
- 고등교육정책담당관
- 운영기관
- 고등교육정책담당관
- 사업 시작일
- 2026.01.01
- 사업 종료일
- 2026.12.31
- 신청 방법
- 별도 문의
- 심사 방법
- 별도 문의
- 제출 서류
- 별도 문의
- 지원 규모
- 400
- 지원 최소 연령
- 0
- 지원 최대 연령
- 0
- 소득 하한
- 원 0
- 소득 상한
- 원 0
- 추가 자격 요건
- 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학
- 참여 제한 대상
- 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학
- 등록기관
- 청년정책관
- 신청 기간
- 2026.01.01 ~ 2026.12.31
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직접 확인이 필요한 사항
- 대상 학교 및 학과 조건: 선문대(전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학) 및 순천향대(디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학) 2~4학년 학생에 한정되므로 직접 확인이 필요합니다.
- 구체적인 신청 방법 및 제출 서류는 공고상 '별도 문의'로 명시되어 있어 해당 기관에 직접 확인이 필요합니다.
담당부서
고등교육정책담당관
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